삼성전기가 21~22일 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국내 최대 기판 전시회에 참가한다. / 사진=삼성전기

삼성전기는 21~22일 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 국내 최대 기판 전시회 '국제PCB 및 반도체 패키징 산업전(KPCA쇼 2022)'에 참가해 차세대 반도체 패키지 기술력을 공개한다고 20일 밝혔다.

삼성전기는 국내 최대 반도체패키지기판 기업으로 이번 전시회에서 고성능·고밀도·초슬림 차세대 반도체 패기지기판을 전시하며 기술력을 과시한다.


특히 서버용 FCBGA 등 고성능 FCBGA를 집중 전시한다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 패키지 기판이다.

전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품으로 이중 서버용 FCBGA의 기술 난도가 가장 높다고 알려져 있다.

서버용 FCBGA는 고속 신호처리 대응 위해 제품 크기(면적)는 약 가로 75mm x 세로 75mm로 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 일반 제품의 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 올해 말 부터 서버용 FCBGA를 생산할 계획이다.


이번 전시회에서 모바일 IT용 초소형 고밀도 반도체기판도 전시힌다. 반도체기판 내부에 들어가는 코어(내부 지지층)를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP와 패키지 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP도 소개한다.

삼성전기가 소개한 시스템 온 서브스트레이트(SoS)는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현할 수 있도록 초미세화 공정이 적용된 패키지기판을 말한다. 일반적으로 SoC는 CPU, GPU 등의 반도체를 하나의 칩으로 통합시킨 것을 말하는데 서로 다른 반도체의 미세화 구현 한계와 공간 활용 등의 난제를 가지고 있다.

1991년 기판사업을 시작한 삼성전기는 차별화된 기술력으로 세계 유수의 기업들로 제품을 공급하며 기판업계를 이끌고 있다. 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체 패키지기판은 점유율·기술력으로 독보적인 1위를 차지하고 있다.

삼성전기는 반도체 패키지기판의 초격차 기술력을 유지하기 위해 지난해 말부터 누적투자금액 1조9000억원에 달하는 대규모의 선제적인 투자를 통해 집중 육성하고 있다.

독자적인 제조기술과 전용 설비 구축과 초슬림·대면적·고다층·부품내장·미세회로 구현 등 핵심 기술력을 바탕으로 반도체 패키지기판 사업 집중 육성 및 경쟁력 강화에 집중하고 있다.