(주)두산이 국제PCB 및 반도체패키징산업전에 참가한다. 사진은 ㈜두산의 KPCA 2022 부스 조감도. /사진=㈜두산

㈜두산이 5세대(5G) 통신, 반도체 등에 사용할 수 있는 다양한 동박적층판(CCL)과 새롭게 개발한 차세대 부품을 선보인다.

㈜두산은 인천 송도컨벤시아에서 열리는 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA show 2022)에 참가한다고 20일 밝혔다.


오는 21일부터 23일까지 개최되는 'KPCA show 2022'는 한국PCB&반도체패키징산업협회가 주관하는 국내 유일, 최대의 PCB 및 반도체패키징 관련 전문 전시회다.

㈜두산은 이번 전시회에서 5G 안테나 모듈, 미세전자기계시스템 발진기(MEMS Oscillator)를 비롯해 다양한 종류의 CCL을 소개한다.

㈜두산의 5G 안테나 모듈은 빔포밍(Beamforming) 안테나 기술을 적용한 5G 무선 중계기의 핵심 부품으로, 신호 송수신, 주파수 변환 등의 기능을 탑재한 통합 솔루션 모듈이다. 현재 국내 모든 이동통신사의 28GHz 주파수 대역에 대응할 수 있으며, 중국, 유럽, 미국 등 해외 시장 진출 및 확대를 위해 26GHz, 39GHz 안테나 모듈도 개발 중이다.


발진기(Oscillator)는 전자기기, 통신시스템 등의 내부 신호 주파수를 발생하는 핵심 부품이다. 이번에 ㈜두산에서 선보인 MEMS 발진기는 반도체 제조공정의 미세 가공 기술을 응용한 제품으로 ▲하나의 장치에서 2개 주파수 동시 송출 ▲외부 충격이나 전자파에 대한 높은 내구성 ▲온도·습도 변화에도 안정적인 성능 유지 ▲낮은 전력 소비량 등의 특성을 지닌다.

유승우 전자BG장은 "이번 전시회는 두산 CCL 제품의 우수성뿐만 아니라 신사업 및 신제품을 적극 홍보함으로써 국내외 고객을 확보하고 새로운 시장 진출 가능성을 확인하는 자리"라며 "선제적인 시장 수요 대응, 하이엔드 제품 비중 및 신사업 확대 등을 통해 첨단 전자소재 및 부품 전문 기업으로 입지를 굳혀 나가겠다"고 말했다.