일본 요코하마랩 찾은 이재용, 차세대 반도체 패키징 기술 점검

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점을 찾아 차세대 패키징 기술 개발 현황을 점검했다.

삼성전자는 이 회장이 1일 일본 요코하마의 '어드밴스드 패키지 랩(APL)'을 방문했다고 밝혔다.

이 회장은 APL 연구진과 첨단 패키지 소재·공정 요소기술 개발 현황을 살펴보고 일본 소재·부품·장비(소부장) 업계와의 협력 방안을 논의했다. AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보도 당부했다.

APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다. 이번 방문은 개소 이후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 현장 점검이다.

삼성전자는 2023년 요코하마에 패키지 요소기술 연구를 위한 APL을 설립했다. 2024년부터 5년간 총 400억엔(약 3500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 있다.

APL은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재와 공정 등 요소기술을 개발·검증하는 조직이다. 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 소재·부품·장비 기술 생태계를 연결하는 역할을 맡고 있다.

향후 웨이퍼 본딩부터 유리기판 등 다양한 차세대 공정·소재 기술을 개발하고, AI 시대에 요구되는 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 고성능 패키징 신규 아키텍처 개발까지 역할을 확대할 계획이다.

한국 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 달리하되, 두 조직 간 긴밀한 협력을 통해 연구개발 시너지를 낼 방침이다. 현지 연구인력도 지속적으로 확대해 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 연구개발(R&D) 거점으로 육성할 계획이다.

삼성전자는 일본의 우수한 반도체 소부장 기술과 산학연 생태계를 활용해 현지 협력을 강화한다는 방침이다. 일본 정부도 반도체와 AI 산업을 전략 분야로 선정하고 투자·지원 정책을 추진하고 있다.

특히 요코하마는 도쿄와 인접해 우수 대학과 연구기관이 다수 위치하고 있어 전문 연구인력 확보에 유리하다. 첨단 패키징 관련 소재·장비 기업도 집적돼 있어 관련 기업과의 기술 협력에 적합한 환경을 갖추고 있다.

삼성전자는 요코하마의 인력과 산학연 인프라를 활용해 일본 소재·장비 기업과 삼성전자의 반도체 기술 역량을 연결하는 연구협력 허브로 APL을 발전시켜 나갈 계획이다.

한편 첨단 패키징은 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 기술로 중요성이 커지고 있다. GPU와 고대역폭메모리(HBM), 가속기 칩 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 AI 시스템의 대역폭과 전력 효율, 발열 성능에 직접적인 영향을 미치기 때문이다.

삼성전자 관계자는 "메모리와 로직 반도체 기술에 더해 첨단 패키징 구현에 필요한 소재·설비 핵심기술을 확보하고 차세대 제품 경쟁력 강화를 위한 기술 개발을 지속할 계획"이라고 말했다.