이 대통령 "삼성전자 온양캠퍼스, HBM 핵심 거점으로"

이재명 대통령이 첫 삽을 뜨는 삼성전자 온양캠퍼스를 직접 찾아 첨단 HBM(고대역폭메모리)의 핵심 거점으로 키우겠다고 공언했다. HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 처리 속도를 높인 메모리로, AI 투자 확대 속에 수요가 급증한 핵심 부품이다.

이 대통령은 12일 충남 아산시 삼성전자 온양캠퍼스 건설 현장에서 열린 '충청권 메가프로젝트 착공식'에 참석해 이재용 삼성전자 회장과 삼성그룹 임직원에게 감사를 표하며 이같이 말했다. 그는 "이번 투자를 통해 6조원 규모의 첨단 패키징 팹이 신설되고 총 40조원 규모의 첨단 장비 투자가 순차적으로 이어지며 앞으로 첨단 HBM 패키징 핵심 거점으로 도약하게 된다"고 설명했다.

정부는 지난 6월29일 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'를 발표했다. 이어 7월2일 삼성·SK하이닉스·셀트리온 등이 충청권 반도체·디스플레이·이차전지·바이오 분야에 392조원을 투자하는 계획을 내놨다. 삼성전자는 이 계획에 따라 온양캠퍼스 내 38만9825m² 부지에 새 패키징 팹을 짓는다.

이 대통령은 "담대한 계획이 불과 4개월 만에 착공으로 이어질 수 있었던 데에는 지방정부의 헌신적인 노력이 결정적인 역할을 했다"고 말했다. 충청남도와 아산시가 인허가 소요 기간을 평소의 3분의 1 수준으로 줄여 착공을 앞당겼다는 설명이다. 이 대통령은 "충청권뿐만 아니라 호남권과 영남권의 모든 투자 계획들도 차질 없이 추진될 수 있도록 각종 인허가와 전력·용수 등 핵심 인프라 구축을 중앙정부와 지방정부가 원팀이 돼 끝까지 확실하게 책임지겠다"고 강조했다.

이 대통령은 이날 현장에서 메가프로젝트 제4차 민관합동 점검회의도 주재했다. 그는 "충청권에서는 당초 계획된 392조원 투자에 더해 반도체·바이오 등 분야에서 112개 기업이 23조6000억원 규모의 추가 투자를 하게 될 예정"이라고 말했다. 이어 "메가프로젝트가 대기업 투자에 그치지 않고 중소·중견 협력업체들의 기술 혁신과 투자에 불씨가 돼 산업과 지역 생태계 전반으로 확산되고 있는 매우 긍정적인 신호"라고 평가했다.